Warning: file(./data/fuhao.txt): failed to open stream: No such file or directory in /home/gg/func.php on line 241
2016ANSYS中国技术大会论文征集_市场活动_新闻中心_关于我们_第一福利导航_第一精品福利导航_第一福利视频草莓

市场活动

2016ANSYS中国技术大会论文征集

21/06/2016 字号:

2016ANSYS中国技术大会将于8月24日--26日在上海隆重举办。届时您将全面了解ANSYS公司及技术的最新进展和发展方向,掌获工程仿真技术在企业创造价值的新视点,共创聚合的力量。


真诚地邀请您执笔撰文,与广大ANSYS中国用户分享您的真知灼见!同来自结构仿真、流体计算、电子设计、显式动力学、关键嵌入式系统、软件设计等工程仿真领域用户齐聚一堂,探讨如何利用系统级工程设计实现更地创新,开发新一代产品。


此届ANSYS中国技术大会论文征集活动中,所有相关ANSYS产品的应用成果、经验、技巧等文章均受欢迎!年会论文集将组织专家评审用户优秀论文活动。优秀论文将给予ANSYS颁发的论文证书和200元亚马逊购物卡奖励,优秀论文(未公开发布)将推荐发表在《计算机辅助工程》核心刊物。十佳论文,将会获得1000元亚马逊购物卡。


请在提交论文时选择是否在技术分会场做论文宣讲,被选中做宣讲的论文作者会享受参会费用的优惠奖励。


所有投稿论文涉及的产品涵盖ANSYS结构力学分析、流体动力学分析、电子散热分析、电子电磁设计、关键嵌入式系统与软件设计、协同仿真、3-D建模软件、高性能计算、多物理域设计和仿真平台、半导体芯片设计等全线产品。


论文推荐但并不局限于如下的主题:

  • 结构力学

静力、动力分析;线性、非线性分析;疲劳断裂分析;复合材料分析;设计优化分析。


  • 多物理场真分析

结构-热耦合;结构-流体-耦合;结构-电磁耦合;流体-热耦合;流体-电磁耦合;结构-流体-电磁耦合;声学分析。

  • 流体计算

空气动力学、水动力学、通风散热、多相流动、燃烧分析、热分析、化学反应、流固耦合。

  • 显式动力学

冲击、碰撞、爆炸、穿甲、金属成形、跌落等分析。

  • 多体水动力学

船舶、海洋平台等浮体的水动力学分析及其与结构力学分析耦合。

  • 电子设计

(一) 射频微波系统设计:雷达与通信系统设计与仿真,射频微波电路设计, LTCC/MMIC/RFIC设计,天线/天线阵设计,无源/有源器件设计,RCS仿真和隐身设计,射频微波新技术研究,天线布局与互耦仿真,射频系统干扰分析。

(二) 信号完整性/电源完整性、电磁兼容/电磁干扰仿真设计:高速和数模混合PCB仿真设计、射频PCB设计,PCB辐射和EMI控制与仿真,封装设计和参数抽取,封装/PCB/芯片的协同仿真, 高速信号通道设计,电缆/线束/连接器设计与仿真,机箱机柜结构屏蔽设计、PCB与机箱协同EMI设计。

(三) 机电与控制系统设计: 电机本体设计、伺服与控制系统、驱动与保护系统设计; 开关电源设计,电感器及变压器设计与仿真,电力系统及部件设计、新能源与机电系统电磁兼容、传导干扰、辐射干 扰控制与仿真, VHDL –AMS应用,控制原理、算法和电路设计、电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)设计与开发。

  • 关键嵌入式系统、软件设计

嵌入式软件工程及开发方法;基于模型的安全关键软件、系统开发与验证技术;软件认证技术研 究(DO-178B/C标准、EN 50128标准、IEC 61508标准、IEC 60880标准、ISO 26262标准);高 可靠嵌入式系统设计方法;嵌入式系统应用技术(航空航天、轨道交通、汽车电子、核电、重工业、医疗等)、ARINC 661相关技术研究。

  • 优化设计、二次开发、协同仿真等半导体芯片设计


请在2016年7月15日前按以下要求提交论文及相关授权文件:

■ 提交Microsoft Word电子文档

■ 论文题目及摘要

■ 提交论文的同时,请提交“授权证明”,请确保您投稿的论文不涉及任何泄密和侵权行为。凡涉及保密内容的部分须由作者自行处理


论文提交方式:

点击以下地址提交:http://t.cn/R5Xdglt


投稿中如有任何问题,请联系大会组委会:

电话:010-52167638  

Email :baoming@mundoturismorural.com